大连某知名半导体项目
坐落于大连,全球著名存储技术研发生产基地，其拳头产品是3D NAND芯片。赫纳风HFCA系列风机于2015年起就服务于该基地的酸碱排气系统,运行状态稳定。
风机供货范围：
联轴器直连驱动
机壳为玻璃钢材质，拼接成型，含防爆网
叶轮为碳素纤维增强玻璃钢，强度高，重量小，强度满足工况要求
整机动平衡满足G2.5符合DINISO21940-11要求
光通信行业相关项目
该项目坐落于上海，专注集成电路技术开发与制造，服务于图像传感器、图形图像信号处理芯片、低功耗芯片、射频芯片等领域的全球客户。赫纳风HFCA系列风机于2023年起为该基地建设提供厂务全部排气系统的风机设备，全力配合建设需求。
风机供货范围：
电机轴直连驱动，空间占地满足设计需求
机壳为玻璃钢材质，拼接成型
叶轮为碳素纤维增强复合玻璃钢，强度高,重量小,强度满足工况要求
整机动平衡满足G2.5符合DINISO 21940-11要求
